前言：
看到同事A君在写”SPC统计过程控制程序”，于是讨论了下，在此将讨论过程中的部分对话及讨论后我的思考整理总结下，留作纪念，也看看过段时间后自己回过头来再看，是否有进步。
背景介绍：
1.公司在申请IATF16949 2016认证；属于新申请认证，包括需要按照IATF16949要求重新构建体系文件，包括SPC统计过程控制程序。
2.文中的问，指的是我在问A君，答：指A君在回答；comment是我对A君回答的反应和思考；
3.电源产品主要制程：锡膏印刷—SPI(每块PCB选5-10个点，100%检测)—贴片---回炉焊---AOI(PCB上焊接点100%检测)---插件(手工插件)---波峰焊(常见的波峰焊，非选择性波峰焊)—touch up ---组装—安全测试1---功能测试1---aging---安全测试2---功能测试2(测试都是100%测试)---包装。
问：写这个程序的目的是什么
答：(楞了一下，犹豫了3秒)体系的要求哇，老师布置的目的。
comment: 完蛋了，以此为目的的程序文件注定会沦为paper work.
问：我们用SPC的目的是什么呢？
答：监控过程趋势，确定是否有变异，计算Cpk.
Comment: 监控过程趋势，确定是否有变异，这个可以理解。计算cpk是什么意思?某些SPC控制图，如均值极差图，是可以直接计算Cpk的，但是有的SPC控制图如P图 U图，是不能直接计算Cpk的。很明显，这里A君将SPC中应用最广的均值极差图法等同为SPC了.
问：程序文件中有定义SPC监控哪些点呢？
答：有锡膏厚度 功能测试的一些电性能参数 和组装后的几个成品尺寸；
问：控制方法和抽样方式呢？
答：都是均值极差法和等距离抽样
Comment：锡膏厚度有SPI 100%检测，且SPI的测试软件有集成及实时显示每个测试点的厚度值及趋势图，对此有必要再另做SPC吗？可否直接应用SPI的图示? 毕竟SPC的等距抽样也是从SPI的数据中抽取的，SPI都已经是100%检测，为什么还要抽取数据，做个SPC？
当然，SPI趋势图中只有规格上下限，没有控制上下限，如果能和SPI供应商合作，预留出控制上线限的设置或者应用SPC的思路来管控SPI趋势图(如彩虹图)，就更好了.另外SPI中有大量的数量都没有好好的分析，可惜了.（跑题了）；
功能测试是ATE自动化100%测试的，ATE有记录数据，没有图表显示趋势。根据经验，与规格相比，产品的实际电性能表现的变异太小(如规格100±1，实际表现在100±0.02)，即PPK CPK远远大于2。这种情况下，均值极差图可以用，但是若出现超出控制线的点(此时控制线在100±0.02范围内，而异常点也在100±0.02范围内)的情况，该怎么做？公司此时是否有能力和资源去分析和调整？或者说，从经济性的角度讲：是否有必要再去调整？这种情况下，是否用P图更合适？
认可组装尺寸的抽样方法和控制方式，但是将组装尺寸的SPC放在OQC位置(离线，产品入库前检查)来进行，就与SPC初衷之一的”预防理念”背道而驰了.
最后：当前产品的生产方式为小批量多批次，同时广泛使用有如SPI AOI ATE等100%自动化检测的设备，在这种情况下，该如何做SPC呢？
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